/
让 AI 无处不在，英特尔揭秘 AI 与边缘技术结合的未来画卷
科技飞速发展，人类正步入一个由AI驱动的新时代。在这个时代，数据无处不在，算法日益精进，AI正以前所未有的方式重塑企业的运营模式，改变着各行各业的面貌。
2024年巴黎奥运会正式开幕，英特尔人工智能平台助力呈现8K超高清直播
作为2024年巴黎奥运会和残奥会官方全球人工智能平台合作伙伴，英特尔将推出基于英特尔硬件和软件的一系列创新人工智能体验，为来自世界各地的体育爱好者、组织方、运动员和观众带来不同以往的参与体验。
英特尔携手HPE聚焦AI洞见智能，不断突破电动方程式赛车极限
对于大多数观众而言，电动方程式锦标赛是专业车手手握方向盘，通过自身精湛的赛车技术在赛道上争分夺秒，实现速度的突破。
英特尔举办2024网络与边缘计算行业大会，推动边缘AI创新发展
第十七届英特尔网络与边缘计算行业大会在天津举行，超过400位生态伙伴和客户代表齐聚一堂，与英特尔共同探讨边缘AI的未来发展趋势，并介绍了众多基于英特尔边缘AI解决方案，在教育、智能制造等垂直领域的最新精彩应用实例。
支持巴黎奥运会 英特尔带来生成式AI解决方案
在即将召开的巴黎奥运会上，国际奥林匹克委员会（IOC）与英特尔合作，引入了生成式AI（GenAI）检索增强生成（RAG）解决方案，改方案基于英特尔至强处理器和英特尔Gaudi AI加速器的开放式AI系统及平台。
英特尔以生成式AI RAG解决方案，为巴黎奥运健儿提供便捷体验
今日，英特尔分享了与国际奥林匹克委员会（IOC）的一些合作细节，并披露了其以行业需求为导向所打造的生成式AI（GenAI）检索增强生成（RAG）解决方案。该成果深度展示了英特尔如何通过基于英特尔至强处理器和英特尔Gaudi AI加速器的开放式AI系统及平台，帮助开发者和企业应对AI高速发展所带来的需求。
英特尔56周年：从硅谷走向AI时代
就在一年前的7月18日，曾联手创办仙童半导体公司的诺伊斯和摩尔另立门户，在美国加州山景城创办了一家芯片公司英特尔（Intel），格鲁夫随后加入他们。三年后，英特尔生产出世界上第一个可编程微处理器4004，从此成为半导体技术创新的执牛耳者，一路引领PC、数据中心等领域的创新，推动计算技术变革的进程。
重塑数据中心未来 英特尔G-Flow浸没式液冷带来新选择
近日，英特尔发布新一代数据中心液冷解决方案——G-Flow浸没式液冷，在降低总体拥有成本（TCO）和电能利用效率（PUE）的同时，为追求卓越冷却性能的密集计算环境提供出色的散热能力、系统稳定性和易操作性，并对环境更为友好。
英特尔x 希沃：课后10分钟即可生成课堂智能反馈报告的背后是什么？
在人大附中丰台学校小学部三年级的一堂数学课上，数学老师于老师正在使用希沃全新推出的AI教学终端——第七代交互智能平板，给同学们上课，教室里充满了活跃的气氛。学生们踊跃举手，积极上台参与互动。
“自我实现的预言”摩尔定律，如何继续引领创新
59年前，1965年4月19日，英特尔公司联合创始人戈登·摩尔（Gordon Moore）应邀在《电子》杂志上发表了一篇四页短文，提出了我们今天熟知的摩尔定律（Moore’s Law）。
测试成绩出色 英特尔为最新Meta Llama 3.1模型提供加速
新的模型发布离不开底层软件硬件的优化支持，近日，英特尔宣布公司横跨数据中心、边缘以及客户端AI产品已面向Meta最新推出的大语言模型（LLM）Llama 3.1进行优化，并公布了一系列性能数据。
英特尔整车方案：拓宽汽车制造商利润提升之路
英特尔的方案将车辆系统视为一个 “整体”，并让工作负载可以在软件定义中央计算系统和软件定义域计算子系统之间无缝移动，确保了极大的灵活性、出色的成本和性能，以及显著的能效优势。
随处AI，创领未来：2024年英特尔杯大学生电子设计竞赛嵌入式系统专题邀请赛圆满收官
近日，2024年英特尔杯大学生电子设计竞赛嵌入式系统专题邀请赛（以下简称 “大赛”）颁奖典礼在上海交通大学举行，标志着本届大赛圆满落幕。
英特尔56周年：从硅谷走向AI时代
英特尔生产出世界上第一个可编程微处理器4004，从此成为半导体技术创新的执牛耳者，一路引领PC、数据中心等领域的创新，推动计算技术变革的进程。
CPU,正在被AI时代抛弃？
提起 AI 训练和 AI 推理，大家普遍会想到 GPU 更擅长处理大量并行任务，在执行计算密集型任务时表现地更出色，却忽视了 CPU 在这其中的价值。
《七日世界》公测火热开启，英特尔锐炫显卡提供Day 0支持
7月10日，网易超自然开放世界游戏《七日世界》开启全球公测，凭借独特的新怪谈世界观以及区别于传统“末日游戏”的细节设计，该游戏不仅稳居Steam愿望单前10，更是在公测前就已斩获超2000万的官网预约下载。
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程
EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是英特尔的一种2.5D先进封装技术，支持把不同的芯片放在同一块平面上相互连接。传统的2.5D封装是在芯片和基板间的硅中介层上进行布线，EMIB则是通过一个嵌入基板内部的单独芯片完成互连。
京公网安备 11010802021500号
