1月17日消息,瑞穗证券(Mizuho Securities)引述业界消息称,由于晶圆代工及封测成本大增,AMD的EPYC服务器芯片将涨价10%~30%。
我们也基本相信Genoa继任者与Turin处理器会继续与Genoa和Bergamo相同的SP5服务器插槽。否则如果每代都更改插槽,服务器制造商恐怕会承受不住。
AMD公司(超威,纳斯达克股票代码:AMD)和谷歌云今日公布了T2D,这是全新Tau 虚拟机 (VM) 家族的首款实例,采用第三代AMD EPYC(霄龙)处理器。
在GPU领域,AMD动作频出,其在去年公布了RDNA 2图形架构,为GPU新品做足了准备与铺垫。近日,AMD将目标瞄准了专业卡领域,7nm、RDNA 2的专业显卡——AMD Radeon PRO W6000系列如约而至。
出于对全球半导体供应危机持续到2023年的现实担忧,AMD公司决定延长与GlobalFoundries签订的采购协议,希望从这家代工巨头手中拿到更大比例的产能配额。
就在上周,AMD公司推出了其第三代EPYC CPU,这也让我坚信这家芯片厂商已经再次站了起来。他们希望拓展企业客户群体,吸纳收益并夺取可观的市场份额。下面,我们一起来看AMD为自己制定的这条发展之路。
第三代EPYC处理器采用了最新Zen3架构,相比上一代,Zen3的IPC性能提高了约19%。在AMD EPYC的剧本中,帮助其“逆袭”的核心技术是“Zen”。AMD在这项研发中投入了大量的人力和精力,来打造这个高性能的CPU核心。
AMD在线上发布了全新的AMD EPYC (霄龙)7003系列处理器,其中包括了代表着服务器CPU性能新高的AMD EPYC 7763处理器。全新的AMD EPYC (霄龙)7003系列处理器每时钟指令集(IPC)性能提升高达19%...
据了解,AMD将于美国东部时间2021年3月15日星期一上午11点(北京时间3月15日晚11点)举办全新的第三代AMD EPYC(霄龙)处理器的线上全球数字发布会。
虽说CES2021的主会场由线下变为线上,但是精彩程度依然不减。以“芯”企业为例,英特尔、AMD、英伟达齐聚首,为消费者带来了诚意满满、款式多样的“芯”品与新品。
在今年的SC20虚拟展会上,AMD展示了其在高性能计算(HPC)行业的领导地位,并发布了支持ROCm 4.0开源生态系统的AMD Instinct MI100加速显卡。
AMD在GPU领域的新一轮布局才刚刚开始。去年,AMD推出了为游戏所设计的专用图形架构RDNA;今年,AMD则推出了专门为高性能计算所打造CDNA架构,并且在近期发布了首款基于全新CDNA架构的Instinct MI100加速显卡。
今天AMD揭开了MI100的神秘面纱,这是一款用于超级计算机的GPU,号称是同类产品中速度最快的芯片,峰值性能超过10teraflops。